金相鑲嵌料的分類
更新時間：2008-01-25 點擊次數(shù)：2874
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| 金相鑲嵌料：…………………………………………………… | | “冷鑲嵌料"—用于鑲嵌具有以下優(yōu)點：無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌料"的采用能減少一次性投資，使用方便，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
熱鑲嵌料系列適用國內(nèi)、外各種型號、規(guī)格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料，您將不會為您的樣品的邊緣發(fā)生倒邊而煩惱。
所有金相鑲嵌料系列產(chǎn)品，均針對金相試樣的特點，選用特殊材料和特殊添加劑制作而成。在鑲嵌后與樣品結合牢固緊密，與樣品邊緣不易產(chǎn)生縫隙，從而避免各種外來干擾。 |
| | | 各鑲嵌料特性如下： | 品名 | 顏 色 | 適用對象 | 特 征 | 熱鑲嵌料(膠木粉或電玉粉） | 黑 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度極快 | 紅 色 | 導電樣品 | 磨去速度中 | 綠 色 | 邊緣要求不倒邊的樣品 | 磨去速度慢 | 紅 色 | 孔隙樣品等 | 磨去速度中 | 透 明 |
對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 | 透明，磨去速度快 | 白 色 | 日常制樣使用 | 磨去速度極快 | 冷鑲料 | 白 色 | 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 | 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 | 透明鑲嵌料 | 透明 | 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等半導體及電子行業(yè)， | 透明，快速方便，無需加熱、加壓，無需鑲嵌機 |
| | 推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 可根據(jù)樣品大小選擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節(jié)約鑲嵌料。 推薦配套使用：塑料樣品夾（Clips)，用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測橫截面。 |
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